北京經開區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地舉行揭牌儀式
11月18日上午,北京經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地在朝林廣場舉行揭牌儀式。北京經開區(qū)管委會供圖
北京亦莊已成為全國最重要的集成電路裝備產業(yè)集聚區(qū)。中芯北京/中芯北方、北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。特別是全國產能最大的12英寸代工企業(yè)中芯北京/中芯北方,對支撐我國集成電路自主產業(yè)生態(tài)做出巨大貢獻。
北京經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會主任梁勝在18日開幕的2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議上這樣說。
中國工程院院士吳漢明18日出席2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議并發(fā)表演講。北京經開區(qū)管委會供圖
作為北京建設全國科技創(chuàng)新中心主平臺“三城一區(qū)”中的“一區(qū)”和北京實體經濟主陣地,北京經濟技術開發(fā)區(qū)已經連續(xù)多年主辦北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會。
本次會議以“開創(chuàng)芯啟程,領跑芯未來”為主題,匯聚政府、企業(yè)、高校、科研院所等個領域的專家和學者,圍繞中國集成電路和微電子產業(yè)發(fā)展與資本運作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產業(yè)高端要素整合等話題,邀請行業(yè)大咖,開展廣泛交流。
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在18日開幕的2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議上發(fā)表演講。北京經開區(qū)管委會供圖
會議還同期舉辦半導體創(chuàng)業(yè)與投資、新一代存儲器、5G與新基建、IC智能制造、集成電路產業(yè)生態(tài)等多個專題論壇,針對產業(yè)新興熱點展開專業(yè)化、科技化、國際化的高水平學術交流。
北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在致辭中表示,北京經開區(qū)自2002年引進國內首條12英寸生產線在區(qū)內建設以來,經過近20年的發(fā)展,北京亦莊已成為國內集成電路產業(yè)發(fā)展的一張閃亮名片,中芯北京/中芯北方已成為全國產能最大的12英寸代工企業(yè),產能超過10萬片/月,工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節(jié)點,對支撐我國集成電路自主產業(yè)生態(tài)做出了巨大貢獻。
同時,北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。
梁勝說,北京經開區(qū)已成為全國最重要的集成電路裝備產業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、ISSI矽成半導體等設計企業(yè)落地經開區(qū)后,依托良好的產業(yè)生態(tài),也迸發(fā)了持續(xù)的發(fā)展后勁,成為全國在顯示驅動芯片、汽車半導體領域的龍頭企業(yè)。
下一步,北京經開區(qū)將以重大戰(zhàn)略項目實施和技術創(chuàng)新中心建設為主要抓手,通過生態(tài)聚集、產融結合、場景應用等方式,高效聚合全球創(chuàng)新要素資源,瞄準集成電路領域重點環(huán)節(jié)集中攻關,著眼全球信息產業(yè)變革的新趨勢、新方向,超前布局一批前沿新興技術,全方位促進經開區(qū)集成電路產業(yè)加速發(fā)展。
今天上午,北京經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地舉行揭牌儀式。
北京經開區(qū)營商合作局副局長閆英指出,亦莊是全國集成電路產業(yè)聚集度最高、技術水平最先進的區(qū)域之一,已經形成設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產業(yè)鏈,相關企業(yè)約100家,產業(yè)規(guī)模占全北京市的1/2。
集成電路設計、制造、裝備等各產業(yè)環(huán)節(jié)的深度融合,已經成為當前集成電路創(chuàng)新方向。北京亦莊在推進重大產線項目落地和相關產業(yè)鏈配套項目建設的同時,也迫切需要加強圍繞集成電路產業(yè)的軟生態(tài)建設。研發(fā)、產業(yè)服務、產業(yè)交流與國際化合作等“軟生態(tài)”,通過更完善的生態(tài)載體建設來提升國際顯示度。
2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術會議由北京市經濟和信息化局和北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會(CBSIA)、國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)、美國華美半導體協(xié)會(CASPA)、北方集成電路技術創(chuàng)新中心(北京)有限公司(STIC)、中關村集成電路產業(yè)聯(lián)盟(ZIA)、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、北方集成電路產業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展(北京)有限公司聯(lián)合承辦。(記者 陳建)
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