1月19日，湖南三安半導體項目芯片廠房順利完成封頂。據悉，該棟廠房占地面積為2.32萬平方米，建筑面積5.23萬平方米，鋼構大屋面面積1.65萬平米。這標志著湖南首個第三代半導體產業園項目(一期)Ⅰ標段完成全面封頂，預計今年6月份實現投產。

據了解，上述項目總投資160億元，主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設，項目產品為高質量、低成本、高穩定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等。該項目分兩期建設，項目一期由中建五局三公司負責施工。

半導體由于其精密性，對環境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態分子級污染物)等都有一定的要求，芯片生產車間對于生產環境的空氣潔凈度非常挑剔。就算是一粒小小的粉塵，粘在芯片上也可能造成短路，進而直接影響成品率。

1月19日，湖南三安半導體項目芯片廠房完成封頂。　向一鵬 攝

中建五局三公司三安半導體項目技術負責人陸建臻介紹，公司需要完成對空氣潔凈度有著高要求的7座單體，其中襯底、外延廠房提出了“千級”潔凈度的要求，而芯片廠房更是提出了“百級”潔凈度的要求，即每立方英尺的空氣中大于等于0.5微米粒徑的粒子數量不超過100個，堪比最高潔凈等級手術室的標準。

“為保證無塵潔凈室大面積生產車間的空氣潔凈度，我們需做好華夫板(利用樓板內孔洞形成回風通道的樓板)高精度施工，建立潔凈空調通風系統形成回風通道。為此，項目在施工過程中每一步都會進行嚴格技術復核。”陸建臻說。

湖南三安半導體有限責任公司項目管理部經理張博若表示，項目全部建成后預計可實現年產值120億元以上，可直接提供4500個就業崗位，并帶動上下游配套產業產值預計超1000億元，提供近10000個就業崗位。

第三代半導體材料及器件已成為當前全球半導體材料產業的前沿和制高點之一，引發了新一代科技變革，屬于國家重點支持的戰略性新興產業。項目的實施將推動長沙先進半導體產業的壯大，助力長沙在化合物半導體領域形成國內領先地位。(向一鵬 褚興科 王麗)

關鍵詞： 第三代半導體 芯片廠房