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投資要點：

公司發(fā)布2023 年中報：報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收11.59 億元（YoY-12%），歸母凈利潤0.96 億元（YoY-51%），扣非歸母凈利潤0.68億元（YoY-61%），業(yè)績不及預期。23H1公司綜合毛利率33.83%，同比下滑4.04pct，凈利率10.10%，同比下滑7.24pct。其中，23Q2 公司實現(xiàn)營收6.13 億元（YoY-18%，QoQ+12%），歸母凈利潤0.61 億元（YoY-50%，QoQ+76%），扣非歸母凈利潤0.47 億元（YoY-56%，QoQ+125%），季度業(yè)績環(huán)比改善。23Q2 公司綜合毛利率33.11%，同、環(huán)比分別變動-3.89pct、-1.53pct，凈利率12.75%，同、環(huán)比分別變動-7.12pct、+5.62pct。23Q2公司銷售、管理、研發(fā)、財務費用分別為0.29、0.54、0.86、-0.23 億元（Q1 同期為0.29、0.40、0.87、0.07 億元）。

CMP 拋光墊環(huán)比改善顯著，拋光液、清洗液銷售穩(wěn)定增長。報告期內(nèi)，公司CMP 拋光墊實現(xiàn)收入1.49 億元（YoY-17%），主要是受下游需求疲軟影響，其中23Q2 實現(xiàn)收入0.85 億元（QoQ+33%），產(chǎn)品銷售邊際向好，季度環(huán)比增幅顯著。今年以來，公司重點發(fā)力邏輯晶圓廠客戶市場，客戶結構持續(xù)優(yōu)化。同時潛江拋光墊新品的驗證、導入全面鋪開，產(chǎn)線有望穩(wěn)定上量。23H1 相關控股子公司鼎匯實現(xiàn)收入1.77 億元，凈利潤5686 萬元。CMP 拋光液、清洗液方面，公司多款拋光液（介電材料拋光液、以自產(chǎn)氧化鋁研磨粒子為基礎的金屬拋光液、鎢拋光液、大硅片拋光液、多晶硅制程等拋光液）及銅清洗液在客戶端銷售穩(wěn)定增長，實現(xiàn)收入2637 萬元（YoY+313%），其中23Q2 實現(xiàn)收入1461 萬元（QoQ+24%）。同時多款產(chǎn)品在客戶端驗證順利，年內(nèi)有望實現(xiàn)導入。此外，半導體先進封裝材料方面，公司產(chǎn)品開發(fā)、驗證如期推進，其中臨時鍵合膠產(chǎn)品預計于今年年內(nèi)將獲得首筆訂單。

顯示材料快速上量，半導體材料第二增長極首次實現(xiàn)扭虧為盈。報告期內(nèi)，公司柔顯基材YPI、光敏性聚酰亞胺PSPI 實現(xiàn)收入5034 萬元（YoY+339%），并首次實現(xiàn)扭虧為盈，其中23Q2 實現(xiàn)收入3726 萬元（YoY+185%），環(huán)比大幅增長。公司YPI、PSPI 已成為國內(nèi)部分主流面板客戶的第一供應商，規(guī)模化生產(chǎn)的體系能力持續(xù)提升。此外，面板封裝材料TFE-INK、低溫光阻材料OC 等其他新產(chǎn)品也在按計劃開發(fā)、驗證中，其中TFE-INK 有望在今年下半年導入客戶并取得訂單。

打印復印通用耗材終端需求疲軟，公司持續(xù)加強業(yè)務盈利能力。報告期內(nèi)，公司打印復印通用耗材板塊（含打印耗材芯片）實現(xiàn)收入9.14 億元（YoY-11.95%），如剔除珠海天硌出表因素影響，同比下降7.5%。彩色碳粉方面，受終端市場需求等因素影響同比下降，但公司作為國內(nèi)少數(shù)具備低溫定影聚酯碳粉生產(chǎn)能力的企業(yè)，聚酯復印粉收入及銷量呈倍數(shù)級增長；硒鼓方面，剔除匯兌損益的影響產(chǎn)品利潤同比略增，且23Q2硒鼓銷量、收入環(huán)比較Q1均呈邊際改善；墨盒方面，報告期內(nèi)銷售數(shù)量同比增加25%，公司通過嚴控成本費用、優(yōu)化銷售渠道、壓縮存貨規(guī)模等舉措，推動業(yè)務經(jīng)營情況向好發(fā)展。

投資分析意見：下游需求疲軟拖累短期業(yè)績，下調(diào)公司2023-2025 年歸母凈利潤預測為3.73、5.58、7.57 億元（原值為4.53、6.25、8.57 億元），當前市值對應PE 為54、37、27X，隨著下游需求逐步回升，公司業(yè)務將持續(xù)恢復，依舊看好公司電子材料平臺化布局，根據(jù)Wind 一致預期，可比公司晶瑞電材、南大光電、上海新陽2023 年平均PE 為60X，維持“增持”評級。

風險提示：1）下游需求不及預期；2）客戶導入不及預期。

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