近十年財險業(yè)務快速發(fā)展 財產保險業(yè)風險保障水平不提升
2023-01-06 10:02:22
(資料圖片僅供參考)
高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發(fā)展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,并首創(chuàng)實現(xiàn)將處理器與內存相關電路集成模塊化。在此次新產品開發(fā)中,環(huán)旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環(huán)旭電子提供制程服務,這是環(huán)旭電子首度將SiP制程技術應用在CPU模塊上。
SiP CPU模塊關鍵詞: 環(huán)旭電子 內存相關 筆記本電腦 產品設計 深度合作
關于本站 管理團隊 版權申明 網站地圖 聯(lián)系合作 招聘信息
Copyright © 2005-2018 創(chuàng)投網 - m.zhigu.net.cn All rights reserved
聯(lián)系我們:39 60 29 14 2@qq.com
皖ICP備2022009963號-3