成功開展客戶多元化策略

【資料圖】

營收增長從2022/23財年?18?億歐元至2026/27財年的?35億歐元

為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好準備

鑒于當前的市場環(huán)境，奧特斯調整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰(zhàn)的時刻，讓企業(yè)變得更強大，并通過客戶組合多樣化，推動策略發(fā)展。"葛思邁同時指出："當然，這需要我們對成本結構進行相應調整。"

作為企業(yè)多元化策略的組成部分，奧特斯已經成功贏得了更多的半導體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下，建設中的位于萊奧本的研發(fā)中心將打造成為可以進行批量生產的基地。這些客戶的業(yè)務涉及計算/數(shù)據處理，對載板有很高的需求，用來生產節(jié)能處理器等產品。

除了半導體封裝載板業(yè)務的多元化，奧特斯還贏得了PCB業(yè)務的新客戶，盈利能力大幅度提高，有力地證明我們受益于廣泛、高質量的產品組合。

營收增長從2022/23?財年18?億歐元到2026/27財年的35億歐元

奧特斯于 2021 年 11 月發(fā)布2025/26 財年的展望，對于半導體封裝載板市場較高的增長預測，是基于當時完全不同的市場環(huán)境。之后的烏克蘭局勢及其對于能源市場的影響、全球經濟放緩以及通貨膨脹，對于后疫情時代的市場狀況產生了重大的負面影響。由于疫情期間遠程辦公，個人電腦和筆記本電腦銷量急劇增長，導致該細分市場飽和，隨之而來的就是市場疲軟以及較高的庫存。

由于市場變化和增長勢頭減弱，奧特斯不得不調整其各種投資項目和預計，因此，企業(yè)的中期目標將推遲一年。奧特斯預計?2026/27財年收入約為?35 億歐元，預計息稅折舊及攤銷前利潤率在?27% 至?32%之間，相當于營收的年復合增長率為17% （2022/23財年：18 億歐元）并彰顯盈利能力。

積極應對充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境

就半導體封裝載板市場而言，2023年筆記本電腦的需求量預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成（heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。

為了減輕由此產生的影響，例如價格壓力和通貨膨脹，奧特斯啟動了全面的成本優(yōu)化計劃。 這些計劃的重點是擴大持續(xù)改進措施的范圍并加速其實施。 奧特斯已經在 2 月份宣布了可持續(xù)的成本優(yōu)化，重點在于提高生產效率、原料利用率以及采購優(yōu)化的措施。 在市場挑戰(zhàn)日益嚴峻的背景下，奧特斯強化實施這些計劃，與 2022/23 財年相比，預計未來兩年可節(jié)約成本達 4.4 億歐元。

此外，奧特斯將根據自身的預期需求，對投資項目進行分析，并根據所屬的市場情況進行調整。在2022/23財年，奧特斯在中國重慶資本支出約6億歐元；為新客戶建造的位于奧地利萊奧本的工廠即將竣工，第一批設備已經安裝完畢。位于馬來西亞居林的工廠在2022/23財年投資3.4億歐元，兩棟工廠中的一棟目前正在進行收尾工作；第一批設備已安裝完畢，按計劃預計2024年啟動生產。居林的另一棟工廠將完成其建筑外圍結構，為此仍將產生相當大的資本支出；基礎設施以及生產設備的采購和安裝時間視市場和相關客戶的發(fā)展情況而定。因此，盡管萊奧本工廠的投資需求有所增加，但是2023/24 和?2024/25 財年的投資額將比原計劃減少 4.5 億歐元。奧特斯于2021年宣布，在居林和萊奧本兩地工廠合計投資22億歐元的計劃，變更為中期計劃投入18 億歐元。

奧特斯科技與系統(tǒng)技術股份有限公司?–?先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

稿源：美通社

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