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近日，2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)在蘇州金雞湖畔成功舉辦。作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，憑借在存儲(chǔ)EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力及市場(chǎng)地位，在同期舉辦的2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)上，概倫電子榮獲“2022-2023中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)EDA創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)”，“2022-2023中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)EDA優(yōu)秀產(chǎn)品和解決方案”兩項(xiàng)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)。

隨著 5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景在廣度和深度上的快速增加帶來(lái)了海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理需求，存儲(chǔ)器芯片的重要性與日俱增。同時(shí)作為所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體及電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分，存儲(chǔ)器芯片是集成電路行業(yè)中應(yīng)用最廣、占比最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。但是存儲(chǔ)器通常為大規(guī)模乃至超大規(guī)模集成電路，存儲(chǔ)器廠(chǎng)商需要對(duì)芯片的良率和可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行分析和優(yōu)化，對(duì)電路仿真及驗(yàn)證EDA工具的要求極高。

作為國(guó)內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個(gè)方面，即提供針對(duì)存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類(lèi)電路的芯片設(shè)計(jì)EDA工具及針對(duì)工藝開(kāi)發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個(gè)領(lǐng)域，都掌握了具備國(guó)際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶圓代工、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

此次榮譽(yù)的獲得，進(jìn)一步體現(xiàn)了概倫電子在存儲(chǔ)EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力及市場(chǎng)地位，也將激勵(lì)概倫電子持續(xù)致力于聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的、覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA全流程解決方案，并以DTCO為核心競(jìng)爭(zhēng)力推動(dòng)EDA生態(tài)的建設(shè)，支撐集成電路行業(yè)的發(fā)展，提升最終產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

來(lái)源：概倫電子Primarius

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