通過本次合作，雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術(shù)的驗證

為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進封裝解決方案設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨立供應(yīng)商Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

Fraunhofer研究所為大多數(shù)最先進的封裝技術(shù)提供系統(tǒng)概念、設(shè)計服務(wù)和快速原型設(shè)計，并將在其下一個項目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。相關(guān)多芯片系統(tǒng)解決方案將由多個chiplet組成，它們將被用于探索芯片間（chip-to-chip）的事務(wù)層互連，諸如束線（BoW）模式和通用chiplet高速互連協(xié)議UCIe。

(資料圖片僅供參考)

各種chiplet正在迅速地被用于高性能、異構(gòu)多芯片解決方案中，與通過印刷電路板上傳統(tǒng)連接線連接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。本項目將涵蓋的一個關(guān)鍵應(yīng)用是高速ADC與Achronix?的eFPGA IP的連接，用于雷達以及無線和光通信中的預(yù)處理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在該應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用，具有低延遲和可重構(gòu)性，同時可提供許多應(yīng)用所需的高性能數(shù)據(jù)加速。

該項目的成果將創(chuàng)建一個適用于諸如5G/6G無線基礎(chǔ)設(shè)施、先進駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和高性能測試和測量設(shè)備等應(yīng)用的演示平臺。此次合作的結(jié)果將在稍后的新聞稿中公布，最終將可以為所有正在尋求與其半導(dǎo)體chiplet接口兼容的半導(dǎo)體市場參與者提供支持。

關(guān)于Fraunhofer IIS/EAS

弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS，簡稱Fraunhofer IIS）是微電子技術(shù)研究與IT系統(tǒng)解決方案和服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。在該研究所位于德累斯頓的EAS部門中，科學(xué)家們正在致力于研究用于領(lǐng)先電子系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。此外，研究人員還專注于新的設(shè)計概念，以應(yīng)對半導(dǎo)體元器件不斷小型化和集成電路復(fù)雜性日益提高的挑戰(zhàn)，目標(biāo)是確保電子系統(tǒng)可以快速、資源高效、無錯誤、安全和可靠地發(fā)展。研究所的另一個重點是全新的“超越摩爾（More than Moore）”技術(shù)，其方向是支撐在單個元器件中組合各種各樣的組件并成功應(yīng)用。

關(guān)于Achronix半導(dǎo)體公司

Achronix半導(dǎo)體公司是一家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，提供基于高端FPGA的高性能數(shù)據(jù)加速解決方案，旨在滿足高性能、計算密集型和實時處理應(yīng)用的需求。Achronix是唯一一家同時提供高性能和高密度的獨立FPGA產(chǎn)品和可授權(quán)的eFPGA IP解決方案的供應(yīng)商。Achronix Speedster?7t系列FPGA和Speedcore? eFPGA IP產(chǎn)品通過面向人工智能、機器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的即用型VectorPath?加速卡得到進一步增強。所有的Achronix產(chǎn)品都由Achronix工具套件完全支持，使客戶能夠快速開發(fā)自己的定制應(yīng)用。

Achronix的業(yè)務(wù)遍及全球，并在美國、歐洲和亞洲設(shè)有銷售和設(shè)計團隊。如需了解更多信息，請訪問www.achronix.com。

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