要點(diǎn)：

驍龍G系列游戲平臺(tái)產(chǎn)品組合憑借G1、G2和G3，現(xiàn)已覆蓋三個(gè)層級(jí)，其中第二代驍龍^?G3x是最新的旗艦級(jí)游戲平臺(tái)。

(資料圖)

驍龍G系列產(chǎn)品組合的擴(kuò)展有助于滿足游戲內(nèi)容、功能和成本日益多樣化的需求，從而賦能更廣泛的手持游戲設(shè)備和終端形態(tài)。

AYANEO、華勤技術(shù)、英業(yè)達(dá)和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)等企業(yè)正與高通合作，打造搭載驍龍G系列游戲平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。

高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍^?G系列手持游戲產(chǎn)品平臺(tái)組合，旨在滿足專用游戲設(shè)備的獨(dú)特性能和特性需求。全新驍龍G系列游戲平臺(tái)將解鎖熱門游戲的更多暢玩方式，支持玩家隨時(shí)隨地?zé)o限暢享喜愛的游戲。

驍龍G1系列旨在為無(wú)風(fēng)扇手持游戲設(shè)備，提供本地和云游戲流媒體傳輸。驍龍G1專為無(wú)卡頓的連接和電池續(xù)航優(yōu)化，助力玩家以出色品質(zhì)更持久地暢玩喜愛的主機(jī)游戲和PC游戲。第一代驍龍G1游戲平臺(tái)是驍龍G1系列的首款產(chǎn)品，擁有8核高通Kryo^?CPU和高通Adreno^?A11 GPU，支持高質(zhì)量的手持游戲流傳輸設(shè)備。

驍龍G2系列旨在開啟功能全面的移動(dòng)游戲和云游戲體驗(yàn)，采用高度優(yōu)化的處理器和高通FastConnect^?6700移動(dòng)連接系統(tǒng)，帶來(lái)先進(jìn)的5G和Wi-Fi 6/6E連接。第一代驍龍G2游戲平臺(tái)是該系列的首款產(chǎn)品，能夠提供隨時(shí)隨地暢享頂級(jí)移動(dòng)游戲和云游戲的體驗(yàn)。該平臺(tái)采用最新8核Kryo CPU、面向游戲優(yōu)化的Adreno A21 GPU和驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，讓玩家能夠盡情探索移動(dòng)游戲和云游戲支持的全部體驗(yàn)。

驍龍G3系列是專門面向頂級(jí)特性和性能打造的旗艦級(jí)產(chǎn)品，充分發(fā)揮了高通技術(shù)公司卓越的游戲創(chuàng)新能力。搭載第一代驍龍G3x游戲平臺(tái)的Razer Edge 5G備受認(rèn)可，在此基礎(chǔ)上，采用驍龍G3系列游戲平臺(tái)的設(shè)備經(jīng)過持續(xù)打磨，將跨越廣泛游戲生態(tài)系統(tǒng)，提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的游戲體驗(yàn)。第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)是旗艦級(jí)驍龍G3系列的最新產(chǎn)品，采用8核Kryo CPU和Adreno A32 GPU，與前代平臺(tái)相比，CPU性能提升超30%，GPU性能翻倍[1]。最新平臺(tái)帶來(lái)跨越代際的性能提升以及眾多高端游戲特性，包括硬件加速光線追蹤、游戲超級(jí)分辨率、XR眼鏡連接、支持Snapdragon Sound^?驍龍暢聽技術(shù)套件的頂級(jí)低時(shí)延藍(lán)牙音頻，以及通過Wi-Fi 7高頻并發(fā)(HBS)技術(shù)和5G sub-6GHz與毫米波實(shí)現(xiàn)的響應(yīng)極快的無(wú)線連接速度。

為了幫助更多高端專用游戲設(shè)備快速推向市場(chǎng)，并加速面向下一代手持游戲設(shè)備的客戶產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，第二代驍龍G3x手持游戲參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已推出，并正在向部分OEM和ODM廠商出樣。有關(guān)客戶的產(chǎn)品信息將在后續(xù)發(fā)布。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Mithun Chandrasekhar表示：“專用手持游戲設(shè)備是體驗(yàn)移動(dòng)游戲的最佳方式。玩家希望能夠在不同終端和生態(tài)系統(tǒng)上暢玩他們所喜愛的游戲，

無(wú)論是游戲主機(jī)、PC，還是云服務(wù)。新一代驍龍G系列游戲平臺(tái)賦能的設(shè)備將成為游戲玩家暢玩心儀大作的絕佳選擇，即便在移動(dòng)狀態(tài)下，玩家也能夠隨時(shí)隨地盡享云端、游戲主機(jī)、Android或PC端游戲。”

欲了解更多驍龍G系列產(chǎn)品組合賦能的頂級(jí)技術(shù)和體驗(yàn)，請(qǐng)?jiān)L問產(chǎn)品頁(yè)。

關(guān)于高通公司

高通公司正在賦能人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。基于“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，我們將驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)變革的眾多技術(shù)——包括先進(jìn)的連接、高性能低功耗計(jì)算、終端側(cè)智能等，高效地?cái)U(kuò)展至不同行業(yè)中的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端。高通和驍龍平臺(tái)帶來(lái)的創(chuàng)新將助力實(shí)現(xiàn)云邊融合，變革眾多行業(yè)，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，并改變我們體驗(yàn)世界的方式，創(chuàng)造更加美好的生活。

高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍和高通品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。

[1] 與第一代驍龍G3x游戲平臺(tái)相比

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