藍箭電子是一家從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品的國家級高新技術企業。公司分立器件產品涉及 30 多個封裝系列，3,000 多個規格型號。在集成電路領域，公司主要產品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封裝系列涉及 20 多個系列。為了便于投資者了解發行人的基本情況、發展前景和本次發行申購的相關安排，藍箭電子和主承銷商將就本次發行舉行網上路演。

1、網上路演時間：2023年7月27日（T-1日，周四）14:00-17:00；

2、網上路演網址：全景網（https://rs.p5w.net）；

3、參加人員：發行人管理層主要成員和保薦人（主承銷商）相關人員。

敬請廣大投資者關注。

本次公開發行新股5,000.00萬股，占發行后總股本的比例為25.00%，本次公開發行后總股本為20,000.00萬股。

半導體封測領域高新技術企業

公司擁有豐富的半導體器件生產經驗，目前具有完善的半導體封裝測試生產

線，已形成年產超百億只半導體產品的生產規模，是華南地區重要的半導體封測

企業。

公司作為專業從事半導體封測領域的高新技術企業創新特征明顯，能夠積極

面向半導體科技前沿，能夠有效突破自身關鍵核心技術，積極開展科技創新，實

現 SIP 系統級封裝技術和第三代半導體材料封裝技術研發與應用；公司深耕半導體封測領域，在封裝細分領域核心技術具有較強競爭力，封裝工藝和產品擁有多項創造；公司利用豐富的封測技術積累以及敏銳的洞察客戶需求的服務能力，開發出具有創意性的鋰電保護 IC 產品，目前公司已取得兩項共有的上述方案相關集成電路布圖設計專有權。

致力將公司發展為行業領先企業

公司作為一家主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術企業，具有較為完

善的研發、采購、生產、銷售體系。公司將結合半導體行業的發展趨勢，聚焦應

用于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能

電網、5G 通信射頻等具有廣闊發展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半

導體器件和 Clip bond 封裝工藝等方面的研發創新；同時，公司將順應集成電路封測技術發展趨勢，將在晶圓級芯片封裝以及系統級封裝上加大投入。在已掌握的系統級封裝 SIP 技術上，不斷拓寬集成電路封測服務技術水平和產品覆蓋范圍，逐步開始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多項封裝技術，集成電路封測產品在原有模擬電路基礎上，逐步拓寬覆蓋范圍，拓展和提升數字電路和傳感器等多個領域封測能力。

此外，公司將擴大產品開發、優化產品結構，積極開拓新客戶，提升公司產品品牌影響力，提高公司經營管理水平，致力將公司發展成為行業內領先的封測企業。

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