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核心觀點：

6 月設備招標以積塔/燕東為主，行業(yè)招標設備主要包括退火、研磨、PVD 和刻蝕設備等品類。2023 年6 月統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生19 項招標。以中芯國際、燕東微電子、積塔半導體等產(chǎn)線招標為主。

招標設備主要包括退火、研磨、PVD 和刻蝕設備，主要為積塔半導體、燕東微電子招標。此外，基建項目主要為中芯國際和積塔半導體招標。

2023 年1-6 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標298 項，其中，中芯國際、積塔半導體、粵芯半導體的招標量位居前三。整體而言，設備招標以刻蝕、CVD、測試機設備為主。

國產(chǎn)廠商卡位測試機、CVD 等設備領域，6 月中標設備國產(chǎn)比例為41%。中標方面，2023 年6 月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計中標17臺設備，以氣液系統(tǒng)、測試機等設備居多；國產(chǎn)設備整體中標比例約41%，其中，測試機和CVD 設備的國產(chǎn)中標比例顯著。2023 年1-6月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標220 臺設備，以氣液系統(tǒng)、量測、刻蝕設備居多；國產(chǎn)設備整體中標比例約49%，其中，沉積、PECVD、外延、檢測設備的國產(chǎn)中標比例較高。

1-6 月北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)中標量領先，國內(nèi)半導體設備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為36%。2023 年6 月，聯(lián)動科技中標6臺測試機，在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%，芯譜半導體中標1 臺CVD 設備，在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為100%。2023 年1-6 月，國內(nèi)半導體設備廠商合計中標68 臺設備，萬業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)中標量領先。其中，北方華創(chuàng)中標主要包括刻蝕、爐管、擴散和外延設備，分別為10 臺、1 臺、1 臺和1 臺；萬業(yè)企業(yè)中標主要包括氣液系統(tǒng)、沉積、PVD 和CVD 設備，分別為23 臺、5 臺、1 臺和2 臺。2023 年1-6 月，國內(nèi)半導體設備廠商合計中標量在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例為36%。

其中，北方華創(chuàng)的外延設備、拓荊科技的PECVD 設備和萬業(yè)企業(yè)的沉積設備在對應工藝環(huán)節(jié)的中標比例領先，分別為100%、100%、83%。

投資建議：國產(chǎn)半導體設備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設備的國產(chǎn)替代份額，成長速度和空間均十分顯著。建議關注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司：北方華創(chuàng)、中科飛測、拓荊科技、芯源微、中微公司*、華海清科、盛美上海*、華峰測控*、長川科技*、微導納米、至純科技*、萬業(yè)企業(yè)等標的。

（帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋）

風險提示：市場需求不及預期，研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期。

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