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目前國家正在致力打造自主可控的半導體產業(yè)鏈，IP需求不斷提升，尤其是疊加AI服務器及Chiplet領域需求爆發(fā)，芯原股份能否抓住黃金風口？

1、偏重“一次性收入”后繼乏力？

2022年，芯原股份凈利潤、扣非后凈利潤均為正值，上市后首次實現盈利，可是好景不長，2023年1季度受到下游大客戶訂單波動，以及半導體行業(yè)周期下行等因素干擾，再次掉入虧損泥潭，盈利持續(xù)性被粗暴斬斷。

芯原股份業(yè)務可分為兩大板塊，分別為半導體IP授權業(yè)務、一站式芯片定制業(yè)務。其中，半導體IP授權業(yè)務可分為知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入；一站式芯片定制業(yè)務可分為芯片設計業(yè)務收入、量產業(yè)務收入。

作為全球第七大IP提供商，分具體業(yè)務來看，2022年芯原股份增長最快的板塊是量產業(yè)務，增幅36.41%；其次為知識產權授權使用費，較去年同期增長28.79%。二者近三年收入復合增長率均超過30%。此外，特許權使用費、芯片設計業(yè)務2022年分別同比增長12.49%、4.46%。

值得注意的一點是，芯原股份的芯片量產業(yè)務毛利率低于知識產權授權使用業(yè)務，二者分別為24.18%、88.74%，懸殊極大。由于量產業(yè)務被寄予厚望，隨著量產業(yè)務的持續(xù)增長，有望拉動凈利潤規(guī)模擴大，不過未來綜合毛利率被拉低的可能性與日俱增，量產業(yè)務將在盈虧平衡上扮演一錘定音的角色。

一般而言，知識產權授權使用費發(fā)生于其將IP交付給客戶進行芯片設計的環(huán)節(jié)，屬于一次性收入，特許權使用費發(fā)生于客戶利用該IP完成芯片設計并量產后，根據芯片的銷售情況，按照量產芯片銷售顆數收取相應報酬，類似“版稅”，與客戶業(yè)績掛鉤。

不過，由于芯片研發(fā)環(huán)節(jié)周期很長，能否進入量產環(huán)節(jié)面臨較大不確定。所以，特許權使用費占比越高，意味著下游芯片設計客戶較為成熟，具備大規(guī)模量產能力。

依照芯原股份的說法，在客戶芯片設計階段，公司直接向客戶交付半導體IP或IP平臺及系統(tǒng)平臺，并獲取知識產權授權使用費收入。待客戶利用該IP或IP平臺及系統(tǒng)平臺完成芯片或系統(tǒng)設計并量產后，公司依照合同約定，根據客戶芯片及系統(tǒng)的銷售情況，按照量產芯片及系統(tǒng)銷售的單位數量獲取特許權使用費收入。

從芯原股份2022年收入結構、增速看，知識產權授權費無論絕對值還是增速均較為亮眼。相比之下，特許權使用費增速相對較慢。這意味著，芯原股份半導體IP授權業(yè)務主要由“一次性收入”拉動，這可能與下游芯片設計客戶的量產能力和市場開拓不足有關。

2021年，芯原股份為全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。2020年、2021年，芯原股份知識產權授權使用費收入均排名全球第四，知識產權授權使用費收入的全球排名高于IP整體收入的全球排名。

與半導體IP同行相比，芯原股份營收更偏重“一次性收入”，而與客戶量產緊密捆綁的特許權使用費收入，后續(xù)的成長空間完全依賴于客戶產品的放量情況，相關收入占比較低，其進展滯后的現狀和其他板塊的增長構成反差，抑制了整體業(yè)績表現。

在另一營收支柱一站式芯片定制業(yè)務方面，量產業(yè)務表現較好，而芯片設計業(yè)務相對平穩(wěn)。對比來看，不論待量產芯片設計項目，還是量產業(yè)務訂單出貨比，2022年均低于2021年水平。

2、AI需求爆發(fā)會構成長期重大利好？

短期維度上，芯原業(yè)績受到下游大客戶訂單波動、半導體行業(yè)周期下行等因素承壓，但從中長期趨勢來看，隨著AI芯片需求爆發(fā)以及Chiplet需求高漲，AI領域帶動GPGPU等產品需求增長，芯原IP業(yè)務的成長空間有望快速擴容。

ChatGPT應用帶動GPU等算力芯片需求，投資者對相關爆火的產業(yè)供應鏈關注熱度持續(xù)升溫。OpenAI預估人工智能應用對算力的需求每3.5個月翻一倍，每年增長近10倍，這將極大提升GPGPU的市場應用空間。

首先在AI領域，產品落地的進度和效果至關重要。芯原股份NPU IP已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用，包括應用于谷歌多款智慧家居產品。AI視頻處理解決方案、GPGPU和NPU也已經被用于客戶面向數據中心、高性能計算、汽車等領域的AI芯片中。

芯原與谷歌合作超過6年，雙方共同規(guī)劃產品及技術路線，并在人工智能軟件堆棧方面與谷歌緊密合作，在多個產品、多代產品之間進行相互升級、優(yōu)化、部署。

其次，Chiplet將可能成為中長期的業(yè)務引擎，芯原股份在Chiplet商用探索上緊跟產業(yè)發(fā)展趨勢，戴偉民甚至表示，芯原可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業(yè)。

目前，平板電腦應用處理器，自動駕駛域處理器，數據中心應用處理器將是Chiplet率先落地的三個領域。不過，技術挑戰(zhàn)也如影隨形，接口規(guī)范標準的統(tǒng)一問題，困擾整個產業(yè)鏈生態(tài)的發(fā)展。

此外，貌似前景可觀的AR/VR應用，正在等待市場爆發(fā)拐點降臨。AR/VR設備的輕量化、發(fā)熱低和長續(xù)航對芯片的低功耗需求較高，而目前芯原擁有面向AR/VR等領域的極低功耗高性能芯片設計平臺，已為某知名國際互聯網企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務。

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