近日，聯電發布公告稱，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃。

據官方介紹，聯電這座全新的晶圓廠(Fab12i P3)將是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，總投資金額為50億美元（約合人民幣315.68億元），提供22/28納米制程，新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計于2024年底開始量產。

據悉，聯電在新加坡投入12英寸晶圓制造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊制程研發中心，加計Fab12i的擴建計劃，聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。

由于5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對22/28納米制程需求前景強勁，目前聯電新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對客戶產能的供應。

聯電強調，新廠生產的特殊制程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性存儲器、RFSOI及混合信號CMOS等，在智能手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。新廠的建設將協助緩解22/28納米晶圓產能結構性的短缺。

資料顯示，聯電是全球重要的晶圓代工企業之一，目前共有12座晶圓廠，月產能超過80萬片8英寸約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。

值得一提的是，聯電位于蘇州的8英寸晶圓廠蘇州和艦自2月14日停工約10天后，已于2月24日正式復工。

集邦咨詢認為，從營收來看，由于8英寸晶圓售價相對較低，因此預計本次事件對聯電全年影響落在約0.3%內。

產能方面，集邦咨詢表示，由于半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14~20天，影響該公司當季八英寸產能約4~5%，全球8英寸產能約0.4~0.5%，情況仍屬可控。（文：全球半導體觀察）

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