在此次合作中，恩智浦GD3160隔離式柵極驅動器與日立能源RoadPak SiC電源模塊相結合，將高效、可靠且功能安全的電子動力傳動系統更快地推向市場

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布與日立能源合作，加快碳化硅（SiC）電源半導體模塊在電動交通領域的采用。此次合作項目為動力逆變器提供基于SiC MOSFET的解決方案，更高效可靠且功能安全，該解決方案由恩智浦先進的高性能GD3160隔離式高壓柵極驅動器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET功率模塊組成。

產品重要性

電動汽車廠商采用SiC MOSFET動力器件，可比采用傳統硅IGBT獲得更高的續航里程，提高系統整體效率。SiC MOSFET功率器件帶有高性能功率半導體模塊和隔離式柵極驅動器，可實現更快的開關速度及更低的導通電阻和熱損耗，還可縮小電動汽車（xEV）動力驅動逆變器的尺寸，降低其成本，并減少電池組所需的容量，延長車輛的續航里程。

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日立能源的高性能汽車功率半導體模塊RoadPak提供出色的散熱和低雜散電感，經久耐用，適應惡劣的汽車應用環境，這些因素在充分發揮SiC MOSFET全部功能和優勢中不可或缺。為獲得出色性能，該電源模塊與恩智浦GD3160高電壓隔離式柵極驅動器相結合，可實現快速、可靠的開關與故障保護。

恩智浦副總裁兼驅動器和能源系統產品線總經理Robert Li說：“通過與日立能源合作，我們能夠突出SiC MOSFET在電動交通領域的效率和續航里程優勢。我們的解決方案結合了恩智浦GD3160與日立能源RoadPak SiC模塊，能縮短SiC MOSFET驅動電機逆變器從評估到性能優化的過渡時間。”

日立能源利用其在工業和運輸領域的技術和經驗，開發適合電動交通應用的高密度RoadPak汽車SiC功率模塊。RoadPak半橋功率模塊在小巧的外形尺寸中集成了1200V SiC MOSFET、一體化冷卻針翅式散熱片和低電感連接。該模塊支持電動公交車、電動乘用車、高性能電動方程式賽車等廣泛應用。

日立能源半導體業務總經理Rainer Kaesmaier表示：“我們很高興與恩智浦半導體合作，以更快的低損耗開關提高電動交通的性能。我們的聯合解決方案基于恩智浦的柵極單元和日立能源的SiC RoadPak，以我們行業領先的經驗和創新技術為構建基礎，幫助延長電動汽車的行駛里程，減少全球碳排放，在世界各地推動可持續交通。”

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供貨情況

FRDMGD31RPEVM，為RoadPak SiC模塊定制的GD3160半橋EVB現已上市。

日立能源的1200V RoadPak半橋SiC模塊現已上市，可選580A、780A或980A容量。

關于恩智浦GD3160

先進的單通道高壓隔離式柵極驅動器，具有增強的功能，可用于驅動高達1700 V的碳化硅（SiC）MOSFET器件

±15 A的柵極電流驅動能力

快速DeSat模塊能夠在1 μs內檢測SiC MOSFET中的短路（SC）事件，并做出反應

實施分段驅動，與其他傳統方法相比，能以更低的BOM成本提供更高的效率和更好的VDS過沖保護

SPI可編程驅動、保護和故障報告功能，如2LTO、軟關斷（SSD）、DeSat閾值和OTW

提供額外保護，如集成功率器件溫度感測和功能安全特性，比如模擬BIST、通信看門狗、帶有CRC的SPI，從而促進驅動逆變器系統的實施，滿足ASIL-C或ASIL-D功能安全的要求。

關于恩智浦半導體

恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）致力于通過創新為人們更智慧、安全和可持續的生活保駕護航。作為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商，恩智浦不斷尋求汽車、工業物聯網、移動設備和通信基礎設施市場的突破。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球30多個國家設有業務機構，員工達31,000人，2021年全年營業收入110.6億美元。更多信息，請訪問www.nxp.com。

關鍵詞： 解決方案 電源模塊 電動汽車 納斯達克