NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件采用全新的直連電纜技術，能提高信號完整性、降低插入損耗，并減少信號延遲

NearStack PCIe通過與開源計算項目的成員合作開發(fā)，是下一代服務器的關鍵組件

產品系列現已上市，并將在2022年開源計算項目峰會上展出

【資料圖】

全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服務器的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件。NearStack PCIe通過與開源計算項目（OCP）的成員合作開發(fā)，取代傳統(tǒng)的插卡式電纜解決方案，以優(yōu)化信號完整性并提高系統(tǒng)性能。

NearStack PCIe的一個突出特性是直接接觸的屏蔽雙導體終端，不再需要在電纜組件中使用插板卡。與通過將電纜手工焊接到PCB焊盤卡上進行端接的競爭產品電纜跳線不同，NearStack則使用全自動的電纜端接工藝。這種高精度工藝提高了制造效率、可重復性和信號完整性。

Molex莫仕企業(yè)解決方案新產品開發(fā)經理Bill Wilson表示：“得益于其優(yōu)越的結構，NearStack PCIe是實現下一代PCIe Gen5和Gen6系統(tǒng)開發(fā)的理想選擇。該產品能夠實現32-Gbps NRZ數據速率，使服務器OEMs獲得前所未有的性能。”

開源計算項目的關鍵組件

開源計算項目是一個由行業(yè)領導者組成的聯(lián)盟，致力于將最佳的可用技術應用于具有高速和高帶寬功能的標準化硬件開發(fā)。

小型規(guī)格（SFF）委員會對NearStack PCIe進行了定義，并且采納作為標準SFF-TA-1026。開源計算項目建議將該技術命名“TA-1026”，用于服務器參考設計。NearStack PCIe還被包含在開源計算項目模塊化-可擴展I/O（M-XIO）規(guī)格和模塊化-全寬HPM外形規(guī)格（M-FLW）中，作為下一代OCP數據中心-模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）產品系列的一部分。

作為開源SFF標準的一部分，該技術可以在合理和非歧視（RAND）許可下向第二來源供應商提供。NearStack PCIe已經通過這些許可向第二來源供應商授權，并向多個供應商提供了額外許可。這一策略確保了Molex莫仕和其他供應商之間的互操作性，同時打造了強大的供應鏈系統(tǒng)。

機械設計優(yōu)化空間，簡化整合

Molex莫仕對電纜組件進行優(yōu)化，以有效利用空間，并實現安全、便捷的連接。智能、堅固的機械功能，以及可選的“角度出口”電纜設計，使技術人員可以輕松地將跳線器插入密集的面板。除了減少空間限制之外，NearStack PCIe還提供了低匹配的配置來改善氣流管理，并將對相鄰組件的干擾降到最低。

通過支持混合電纜，一端是NearStack PCIe連接器，另一端是傳統(tǒng)連接器，NearStack PCIe進一步簡化整合。這些連接器為現有設備提供了簡化的升級路徑，使客戶無需重新設計或更換現有硬件，即可立即充分運用新技術。

2022年開源計算項目全球峰會

2022年開源計算項目峰會（OCP 2022）將于10月18-20日在美國加利福尼亞州圣何塞舉辦，誠邀您親臨Molex莫仕展位（展位號#B1），參觀展出的新型電纜連接器組件，進一步了解這項創(chuàng)新的行業(yè)領先解決方案。

觀看三個演示：Molex莫仕先進的散熱解決方案是全新的數據中心模塊化系統(tǒng)，為下一代OCP機架標準打下基礎，旨在滿足未來可插拔I/O設備和單相液體浸沒冷卻系統(tǒng)的需求。

請于10月19日參觀展館介紹，詳細了解關于SFF TA-1026和NearStack PCIe在即將發(fā)布的OCP DC-MHS標準中所發(fā)揮的核心作用。

關于Molex莫仕

Molex是全球電子行業(yè)的領導者，致力于使我們的世界變得更加美好，更加緊密相連。Molex現已在全球超過40個國家建立業(yè)務，在汽車、數據中心、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、5G、云計算和消費類設備等領域實現變革性技術創(chuàng)新。通過值得信賴的客戶和行業(yè)關系、無與倫比的工程專長以及產品質量和可靠性，Molex實現了Creating Connections for Life的無限潛力。欲了解更多信息，請訪問www.molex.com。

關鍵詞： 解決方案 電纜組件 數據中心 服務器的 合作開發(fā)