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2023年2月10日– 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的四排板對板連接器。這些連接器采用交錯式電路布局和0.175mm腳距薄型設計，并且已申請專利，與傳統(tǒng)連接器相比可節(jié)省30%的空間。它們讓產(chǎn)品開發(fā)人員和設備制造商能夠更加自由、靈活地支持緊湊的外型尺寸，是增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實 (AR/VR)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和可穿戴應用的理想選擇。

Molex四排板對板連接器的額定電流為3.0A，能夠以緊湊的外形尺寸傳輸高功率。此外，該產(chǎn)品遵循標準的0.35mm焊接間距，可加快采用典型表面貼裝技術 (SMT) 工藝的量產(chǎn)速度。依靠器件的內(nèi)部鎧裝和插入模制釘設計，可避免引腳在量產(chǎn)和裝配過程中損壞，確保這些連接器擁有穩(wěn)定、可靠的性能。這些特性加上較寬的對齊空間，有助于實現(xiàn)牢固、輕松的插配，并降低掉落率。

Molex微型解決方案業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Justin Kerr表示：“Molex持續(xù)地在連接領域推動創(chuàng)新，為廣大工程師帶來體積更小、性能更高的器件。借助高密度的四排板對板連接器，客戶可以將更多的傳感器和功能擠進越來越小的設備空間里，同時還不影響設備性能。如此一來，Molex將為空間優(yōu)化連接設立全新標準?！?/p>

Molex四排板對板連接器現(xiàn)已提供32和36引腳型號，20和64引腳型號也將于近期推出。此外，Molex還計劃讓這款產(chǎn)品支持最高100引腳。這些器件適合的應用包括智能型手機、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設備、AR/VR設備、無人機、患者監(jiān)護系統(tǒng)、治療和手術設備等。

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