中證網(wǎng)訊 (記者 徐金忠)2018國際半導體設(shè)備、材料、制造和服務展覽暨研討會(SEMICONChina)3月14日在上海開幕，作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的行業(yè)盛會之一，吸引了來自全球的半導體廠商、科研機構(gòu)等的熱情參與。

展會期間，新萊應材(股票代碼：300260)在上海舉辦了以“科技引領(lǐng)未來”為主題的春季發(fā)布會，攜半導體系列新品亮相博覽會，正式向全球市場推介質(zhì)量管控達到納米級水準的高潔凈真空半導體產(chǎn)品。根據(jù)介紹，該系列產(chǎn)品主要是應用在半導體制造環(huán)節(jié)的氣體管路系統(tǒng)，滿足相關(guān)設(shè)備所需核心部件的需求。目前，在半導體行業(yè)最新科技3納米領(lǐng)域的氣體系統(tǒng)方面，新萊的產(chǎn)品能夠完全覆蓋與支撐。在全球同類競品中，實現(xiàn)了技術(shù)與美日同步，成本領(lǐng)先。

復旦大學企業(yè)研究所所長張暉明表示：“今年的政府報告將集成電路產(chǎn)業(yè)列入創(chuàng)建‘中國制造2025’示范區(qū)的第一位，這對半導體企業(yè)來說是一個大利好。目前，中國半導體貿(mào)易逆差1600億美元，行業(yè)本土化大勢所趨;2014年以來，國內(nèi)政策與半導體大基金并購持續(xù)雙輪驅(qū)動，推進國家信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展;在人工智能的引領(lǐng)下，半導體產(chǎn)業(yè)進行新一輪的升級換代。與此同時，中國不斷完善在基礎(chǔ)設(shè)施方面的建設(shè)，多重機遇疊加，讓中國半導體產(chǎn)業(yè)站在了‘風口’。”

回顧發(fā)現(xiàn)，60多來，全球半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了多次轉(zhuǎn)移。如今，中國成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的“狂歡之地”。相關(guān)券商研報告顯示，未來3-4年，半導體晶圓制造環(huán)節(jié)將為半導體設(shè)備領(lǐng)域釋放大約超7000億元的市場空間。新萊應材董事長李水波對此表示：“新萊應材瞄準半導體市場全球轉(zhuǎn)移機會與結(jié)構(gòu)性變化，充分整合公司技術(shù)和資本上的優(yōu)勢，圍繞晶圓制造設(shè)備供給環(huán)節(jié)，先后設(shè)立新萊公司、收購GNB公司、設(shè)立萊恒公司，專注于自主研發(fā)自有品牌的超潔凈管道、管件、閥門等關(guān)鍵部件，實現(xiàn)了高潔凈半導體市場的全球化產(chǎn)業(yè)布局。”

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