功率半導體是構成電力電子轉換裝置的核心組件，幾乎進入國民經濟各個工業部門和社會生活的各個方面，電子設備應用場景日益豐富，功率半導體的市場需求也與日俱增。隨著新應用場景的出現和發展，功率半導體的應用范圍已從傳統的消費電子、工業控制、電力傳輸、計算機、軌道交通、新能源等領域，擴展至物聯網、電動汽車、云計算和大數據等新興應用領域。

黃山芯微電子股份有限公司（以下簡稱“芯微電子”或“公司”）擬在創業板上市。公司主要從事功率半導體芯片、器件和材料的研發、生產和銷售，產品以晶閘管為主，涵蓋 MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。公司產品主要應用于工業控制、消費電子、電力傳輸等領域。

公司為大功率晶閘管方形芯片最早國產化廠商之一。21 世紀初期，功率半導體方形芯片研發技術和制造工藝受國外壟斷，國內主要以圓形芯片為主，方形芯片未形成批量化生產。在上述產業背景下，公司于 2004 年研發出“方片芯片激光造型擴散形成隔離墻新工藝”并取得發明專利；經安徽省科學技術廳鑒定并出具《科學技術成果鑒定證書》，該工藝解決了方片生產制造中的關鍵技術，屬國內獨創，技術領先；成果自我轉化后，公司于 2005 年成為少數大功率晶閘管方形芯片國產化廠商之一。

公司緊跟市場發展趨勢，在完成 MOSFET 芯片制造技術研發后于 2017 年實現量產。在此基礎上，公司研發出一種具有高開關速度、低開關功耗的平面MOSFET，實現了公司 MOSFET 產品的技術升級，在高壓 MOSFET 市場領域形成了一定的競爭優勢。

據了解，公司本次募集資金投資項目全部在公司的現有主營業務的基礎上開展，是結合未來的市場需求，對公司現有的功率半導體芯片和器件和半導體材料業務進行拓展，對現有產品進行升級換代。本次募集資金投資項目的成功實施，一方面能夠擴大公司產能，優化產品結構，滿足日益增長的市場需求，拓展新的市場。另一方面能夠提升公司的技術水平，維持公司的技術優勢，提高公司產品的工藝和質量，贏得更高的市場認可度。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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