財聯(lián)社（上海，編輯 史正丞）訊，當?shù)貢r間周三，印度鐵道、通信、電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw接受媒體采訪，進一步向外界披露了該國政府旨在從零開始建立本土半導體產(chǎn)業(yè)的計劃進展。

整件事情的背景是，作為一個目前半導體芯片100%依賴進口的國家，印度政府上周發(fā)表聲明稱未來六年將掏出7600億印度盧比（約合100億美元）補貼來印度設廠的國際電子巨頭，其中項目補貼比例最高可達50%。

Vaishnaw在周三的采訪中表示，印度政府正在努力構(gòu)建完整的芯片制造生態(tài)體系，上述的補貼項目將從明年1月1日起開始接受申請。眼下業(yè)界的反響非常好，幾乎所有的業(yè)界大公司都在與印度合作伙伴展開會談，有不少公司甚至想直接來印度設廠。

根據(jù)印度政府目前的規(guī)劃，一開始就準備同步介入芯片制造的數(shù)個階段，包括晶圓廠和封裝等。補貼計劃同時要求候選廠商最初從28nm至45nm的成熟工藝著手，并提交逐步提升工藝制程的路線圖。

經(jīng)歷了這兩年席卷整個制造業(yè)的芯片危機后，印度也是最新一批補貼半導體公司本土設廠的國家。此前美國、歐洲和日本也有類似動作。業(yè)界龍頭臺積電、三星、英特爾也樂于借著大額補貼擴展全球產(chǎn)能。

對于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列綜合半導體巨頭、設計和封裝企業(yè)最快能夠在未來三至四個月拿到審批。印度政府希望能夠在未來兩到三年的時間跨度內(nèi)，有10-12家半導體廠商投產(chǎn)。此外大約有50-60家半導體設計公司也能在同樣周期里落地運營。

在周三的訪談中，Vaishnaw也分享了印度5G建設進展，表示目前監(jiān)管正在與產(chǎn)業(yè)討論潛在的5G頻譜拍賣，最快將在明年三月給出建議。印度政府希望能夠在明年10-12月間啟動5G服務。

關鍵詞： 印度 半導體