半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機(jī)ADM330的具體細(xì)節(jié)。該機(jī)器最初于2007年作為同類產(chǎn)品中的首臺(tái)被引入市場(chǎng)。自此，它便受到業(yè)界的普遍關(guān)注，在全球大多數(shù)半導(dǎo)體制造商和參與先進(jìn)封裝的OSAT生產(chǎn)車間都可以看到這臺(tái)機(jī)器的身影。

在本月早些時(shí)候，由于技術(shù)上的不斷突破創(chuàng)新和對(duì)異質(zhì)集成技術(shù)的貢獻(xiàn)，公司還被3D InCites授予“年度設(shè)備供應(yīng)商”的稱號(hào)。

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features

關(guān)鍵詞： 解決方案 具體細(xì)節(jié) 生產(chǎn)車間