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輝芒微電子(深圳)股份有限公司（簡稱：輝芒微）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，募資總金額為6.06億元，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。募集資金擬用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、電機(jī)驅(qū)動、BMS及電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金，詳見下表：

先來了解一下該公司：輝芒微電子(深圳)股份有限公司是一家定位于“MCU+”的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式,是國內(nèi)少數(shù)同時具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設(shè)計能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的IC設(shè)計企業(yè),也是國內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體器件和工藝獨(dú)立開發(fā)能力的IC設(shè)計企業(yè)。公司由在美國硅谷工作多年的芯片設(shè)計領(lǐng)域資深人士創(chuàng)建,于2005年成立,總部位于深圳,在香港、西安等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司自主研發(fā)EEPROM工藝,于2005年量產(chǎn)銷售EEPROM芯片;其后憑借深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,陸續(xù)于2007年、2013年、2015年量產(chǎn)推出PMIC芯片、NORFlash芯片和MCU芯片;構(gòu)建了覆蓋電子設(shè)備三大核心功能(程序控制、電源管理、信息存儲)的完整芯片產(chǎn)品矩陣,形成了良好的協(xié)同效應(yīng)。公司芯片的性能、穩(wěn)定性、可靠性等指標(biāo)比肩國內(nèi)外知名品牌。

從目前公布的財報來看，輝芒微2022年總資產(chǎn)為8.88億元，凈資產(chǎn)為7.98億元；近3年凈利潤分別為1.12億元（2022年），1.66億元（2021年），5173.89萬元（2020年）。詳情見下表：

輝芒微屬于計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，過往一年該行業(yè)共有137家公司申請上市，申請成功49家（主板8家，創(chuàng)業(yè)板33家，科創(chuàng)板8家），3家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，深交所創(chuàng)業(yè)板過往一年接申請375家，申請成功136家，11家終止，其余尚在流程中。從保薦機(jī)構(gòu)來看，中信證券股份有限公司過往一年共保薦100家，成功32家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對輝芒微有興趣的投資者可保持關(guān)注。

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